一、有機(jī)硅材料簡(jiǎn)介

　　有機(jī)硅是指含Si-C鍵且至少有一個(gè)有機(jī)基與硅原子相連的化合物，習(xí)慣上也常把哪些通過(guò)氧、硫、氮等使有機(jī)基與硅原子相連接的化合物也 當(dāng)做有機(jī)硅化合物，其中，以硅氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷是有機(jī)硅化合物中為數(shù)最多，研究最深應(yīng)用最廣的一類(lèi)，約占總用 量的90%。

　　目前有機(jī)硅產(chǎn)品繁多，品種牌號(hào)多達(dá)萬(wàn)余種，主要分為硅橡膠產(chǎn)品、硅油以及二次加工產(chǎn)品品、硅樹(shù)脂和硅烷偶聯(lián)劑四大類(lèi)有機(jī)硅膠產(chǎn)品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱(chēng)為工業(yè)味精，科技發(fā)展的催化劑。

　　二、有機(jī)硅材料在通訊中的應(yīng)用

　　有機(jī)硅材料具有優(yōu)異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動(dòng)、耐壓縮、良好的導(dǎo)熱性，無(wú)毒無(wú)腐和生理惰性等特點(diǎn)，在 通訊領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

　　手機(jī)、筆記本電腦等終端：用于終端設(shè)備的密封保護(hù)敏感電路，作為粘結(jié)劑固定部件，如手機(jī)邊框的粘結(jié)，芯片的防潮密封，處理器的散熱 等；

　　（1）通信電源：通信電源部件的密封以及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱墊片等硅材料用于芯片的散熱和保護(hù)等；

　　（3）RRU：導(dǎo)熱硅脂及導(dǎo)熱墊片等硅材料用于基站功率（RF）放大器的散熱和保護(hù)；

　　（4）天線：灌封膠及敷型涂料用于天線避雷器、調(diào)頻器的保護(hù)，導(dǎo)電硅膠抗電磁干擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機(jī)硅涂料作為電路板薄層保護(hù)材料，元器件的密封保護(hù)，防潮防塵。

　　總的來(lái)說(shuō)，有機(jī)硅材料在通訊中可用于散熱、電磁屏蔽、粘結(jié)固定、密封保護(hù)等方面。

　　三、5G有機(jī)硅材料布局

　　通訊設(shè)備離不開(kāi)有機(jī)硅材料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊設(shè)備在散熱和屏蔽方面的要求更高，因此對(duì)于有機(jī)硅材料就有了更高的要求。目 前已有多家企業(yè)布局5G有機(jī)硅材料。

　　（1）陶氏在5G領(lǐng)域的布局主要有導(dǎo)電型有機(jī)硅粘合劑，推出新型柔性有機(jī)硅導(dǎo)電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機(jī)硅導(dǎo)電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電磁波振動(dòng)頻率擁有穩(wěn)定電磁屏蔽能力，并保持穩(wěn)定的性能及導(dǎo)電性。陶熙TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱。

　　（2）贏創(chuàng)是全球領(lǐng)先的特種化學(xué)品公司，在5G領(lǐng)域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機(jī)硅等材料。

　　（3）中藍(lán)晨光院與深圳科創(chuàng)新源達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，開(kāi)展5G相關(guān)材料的戰(zhàn)略布局與儲(chǔ)備，整合資源，加速推進(jìn)改性工程塑料、硅橡膠、環(huán)氧 樹(shù)脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產(chǎn)品在電子通訊等相關(guān)領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，布局5G時(shí)代各智能終端的必須材料及部件，構(gòu)建5G通信新 材料全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領(lǐng)先者，在5G時(shí)代的通訊設(shè)備、智能手機(jī)和新能源汽車(chē)等領(lǐng)域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒結(jié) 芯片粘接膠、通訊設(shè)備用高導(dǎo)熱墊片、芯片級(jí)電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案、手機(jī)攝像頭模組粘接保護(hù)材料、汽車(chē)攝像頭和車(chē)載雷達(dá)底部填 充材料等等。

　　（5）硅寶在5G硅材料方面有性能優(yōu)異的電子密封、導(dǎo)熱、灌封和敷型等系列硅膠制品。目前其有機(jī)硅密封材料產(chǎn)品已應(yīng)用于終端。

　　材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了5G新時(shí)代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求