伴隨著新能源汽車、5 G、大數據、自動駕駛、物聯網、工業智能化等行業的快速發展，導熱材料的需求也急劇增長.硅膠廠家也是作為全球領先的硅膠材料供應商，為業界提供了多種導熱硅材料。 

1.導熱粘接劑顧名思義即導熱和粘接，應力低，不易脫落。可提供室溫和加熱快速固化兩種解決方案。能提供熱導率從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等系列產品。

2.導熱灌封膠主要應用于新能源車載充電器(0 BC)，需要導熱灌封膠對線圈進行全面保護.導熱灌封硅膠產品的導熱系數達到0.6W-3W，其中KE-189X系列目前用于知名廠商 OBC產品。

3.導熱硅脂更多的是 IGBT和服務器& PC散熱模組，應用中間很多是低間隙狀態，不僅要關注導熱系數，還要關注界面熱阻跟最低壓縮厚度(BLT)，其中 IGBT應用還要求導熱硅脂具有絕緣性。導熱硅脂同樣能提供3W-6W導熱系數的產品，目前導熱系數更高的新品推出.

4.導熱性填縫劑(Gap Filler)能提供單組跟雙組份兩種材料，可實現自動點膠；雙組份是 SDP系列，可固化，替代導熱墊片.導熱系數1W-9W，目前已推出導熱系數11 W新品，單組份是 CLG系列，導熱系數1.5 W，單組份是 CLG系列，導熱系數1.5 W-4.5 W。